SMT（表面贴装技术）贴片是电子制造的工艺，其功能模块协同完成高精度、率的元件贴装。主要模块包括以下五部分：
**1. 锡膏印刷模块**
作为SMT流程的关键环节，该模块由全自动锡膏印刷机、钢网及定位系统构成。通过精密对位，将锡膏均匀印刷至PCB焊盘，厚度误差需控制在±10μm以内。新型设备集成3D SPI（焊膏检测仪），实时监测锡膏体积与形状，良品率可达99.5%以上。
**2. 元件贴装模块**
高速贴片机是设备，包含供料系统（飞达）、视觉定位系统和多轴运动控制系统。采用飞行对中技术，主流设备贴装速度可达80,000CPH（片/小时），0201元件贴装精度±25μm。模块化设计支持同时搭载12个以上供料器，实现电阻、IC、BGA等多类型元件混贴。
**3. 回流焊接模块**
多温区热风回流炉通过控温曲线（预热、浸润、回流、冷却）实现冶金连接。8-12个独立温区可编程调节，温差控制±1℃，峰值温度通常设定在235-245℃。氮气保护系统可将氧含量控制在1000ppm以下，有效减少焊点氧化。
**4. 检测与返修模块**
包含在线AOI（自动光学检测）、X-Ray检测和返修工作站。3D AOI可检测元件缺件、偏移、立碑等缺陷，检测速度0.1秒/点。X-Ray穿透检测BGA焊点空洞率，分辨率达1μm。智能返修台配备局部加热装置，支持0402至55mm BGA元件拆装。
**5. 智能控制模块**
MES系统整合设备监控、物料追溯和数据分析功能，通过OPC-UA协议实现设备互联。实时采集贴装压力、焊接温度等200+参数，结合AI算法实现工艺优化，异常响应时间缩短至30秒内。
辅助系统包含自动上板机、接驳台和缓存装置，确保产线连续运转。现代SMT线体通过模块化设计实现柔性生产，换线时间可压缩至15分钟内，支撑多品种小批量制造需求。各模块通过EtherCAT总线同步，定位精度达±3μm，整体设备综合效率（OEE）可达85%以上。
